На шта треба да обратим пажњу приликом пројектовања ожичења високофреквентних плоча у дизајну ПЦБ-а?

Висока фреквенција, велика брзина и велика густина постепено су постали један од важних развојних трендова савремених електронских производа. Висока фреквенција и велика брзина дигитализације преноса сигнала приморавају ПЦБ да се помери ка микро-рупама и закопаним/слепим спојевима, тањим жицама и равномерно танким диелектричним слојевима. Технологија пројектовања вишеслојних штампаних плоча високе-велике-брзине високе{3}}густине постала је важно поље истраживања. Овај чланак представља мере предострожности за дизајн ПЦБ-а и ожичење -плоче високе фреквенције, само пратите техничко особље компаније Таике Елецтроницс да бисте их погледали!

1 Разумно изаберите број слојева

У дизајну ПЦБ-а, када се повезује високо-плоча са високофреквентним колом, средња унутрашња раван се користи као слој напајања и уземљења да игра заштитну улогу, ефикасно смањује паразитску индуктивност, скраћује дужину сигналних линија и смањује укрштање -сметње између сигнала. Уопштено говорећи, бука четворослојне-плоче је 20дБ нижа од буке двослојне -плоче.

2 високофреквентне пригушнице

Приликом ожичења високо-плоча са високим фреквенцијама у дизајну ПЦБ-а, високо-пригушни уређаји треба да се повежу када су дигитално уземљење, аналогно уземљење итд. повезани на заједничку масу, што је генерално високо{{ 2}}фреквентна феритна перла са жицом кроз централну рупу.

3 сигнална линија

Приликом ожичења високо-плоча са штампаним плочама у дизајну ПЦБ-а, сигнално ожичење не може да се упетља и треба да буде спојено на ланчани начин.

4-слојни правац ожичења

У дизајну ПЦБ-а, приликом рутирања високо{0}}плоча са високом фреквенцијом, правац усмеравања између слојева треба да буде вертикалан, то јест, горњи слој је хоризонталан, а доњи слој вертикалан, како би се смањиле сметње између сигнала.

5 Број пролаза

У дизајну ПЦБ-а, приликом рутирања високо{0}}плоча са колом, што је мањи број прелаза, то боље.

6 бакарно обложено

Приликом ожичења високо{0}}плоча са штампаним плочама у дизајну ПЦБ-а, додавање уземљеног бакра може да смањи сметње између сигнала.

7 Кондензатор за раздвајање

Приликом ожичења високо{0}}плоча са штампаним колом у дизајну штампане плоче, повежите кондензаторе за раздвајање преко краја напајања интегрисаног кола.

8 дужина трага

Приликом рутирања високо{0}}плоча са високом фреквенцијом у дизајну ПЦБ-а, што је краћа дужина трага, то боље, а што је краће паралелно растојање између две линије, то боље.

9 пакета земље

У дизајну ПЦБ-а, при ожичењу високо-плоча са колом, умотавање важних сигналних линија може значајно побољшати -способност сигнала против сметњи. Наравно, он такође може умотати извор сметњи тако да неће ометати друге сигнале.

10 метода ожичења

У дизајну ПЦБ-а, када се повезује високо-плоча са високим фреквенцијама, ожичење мора бити ротирано под углом од 45 степени, што може да смањи пренос и међусобно спајање високофреквентних сигнала-.