Шта ради АОИ технологија за тестирање
Jun 04, 2020
У процесу копирања ПЦБ-а, посебно код копирања неких високо прецизних плоча, тестирање је неизоставан корак. Само тест може процијенити да ли су ове плоче за копирање ПЦБ-а квалифициране. Најчешће кориштена опрема за тестирање у копирању са плоча је машина за испитивање летећих сонди и тестирање оквира оквира. У ствари, постоји још један електронски испитивач АОИ. АОИ је нова врста технологије за тестирање која се појавила тек последњих година, али је њен развој релативно брз. Тренутно су многи произвођачи лансирали АОИ опрему за тестирање. Када аутоматски препозна, машина аутоматски скенира ПЦБ кроз камеру и прикупља слике. Испитани спојеви лемљења упоређују се са квалификованим параметрима у бази података. Након обраде слике, проверавају се оштећења на штампаној плочи ПЦБ-а, а оштећења се приказују на екрану или аутоматски означавају да их техничари исправљају.
1. Циљеви имплементације:Постоје две главне врсте циљева за спровођење АОИ:
(1) Крајњи квалитет.Пратите крајње стање производа док напушта производну линију. Кад су питања о производњи врло јасна, комбинација производа је велика, а количина и брзина су кључни фактори, овај циљ је префериран. АОИ се обично поставља на самом крају производне линије. У том положају уређај може да генерише широк спектар информација о контроли процеса.
(2) Праћење процеса.Користите инспекцијску опрему за надгледање производног процеса. Обично укључује детаљну класификацију оштећења и информације о компензацији смештаја компоненти. Када је поузданост производа важна, производња са мало микса и великим количинама, а снабдевање компонентама је стабилно, произвођачи дају овом циљу предност. То често захтева постављање инспекцијске опреме на неколико локација на производној линији ради праћења одређених услова производње у реалном времену и пружања потребне основе за прилагођавање производних процеса.
Иако се АОИ може користити на више локација на производној линији, свака локација може открити посебне недостатке, али опрему за инспекцију АОИ треба поставити на место које може што пре идентификовати и исправити већину оштећења.
2. Постоје три главне локације прегледа:
(1) Након штампања пасте лемљењем.Ако поступак штампања лемљене пасте испуњава захтеве, број недостатака које ИКТ утврди може се увелике смањити. Типични недостаци штампања укључују следеће: А. Недовољно лемљење на плочи. Б. Превише лемљења на плочи. Ц. Лемљење је слабо поравнано са подлошком. Д. Мост лемљења између јастучића.
У ИКТ-у је вероватноћа оштећења у односу на ове ситуације директно пропорционална озбиљности ситуације. Мањи лонац ретко изазива оштећења. Иако тешки случајеви, као што није кашика, готово увек узрокују недостатке у ИЦТ-у. Недовољно лемљење може бити узрок недостатка компоненти или отворених спојница. Ипак, одлучивање где треба да се постави АОИ захтева да се призна да се губитак компоненте могао догодити из других разлога, који морају бити укључени у план инспекције. Инспекција ове локације директно подржава праћење и карактеризацију процеса. Подаци о квантитативној контроли процеса у овој фази укључују информације о офсетном штампању и количини лемљења, а такође ће се генерисати квалитативне информације о штампаном лемилу.
(2) Пре лемљења поново.Инспекција се врши након што се компоненте ставе у пасту за лемљење на плочи и пре него што се плочица ПЦБ-а пошаље у пећ за поновно пуњење. Ово је типична локација за инспекцијске машине јер се овде налази највећи број оштећења приликом штампања пасте и лемљења машина. Квантитативне информације о контроли процеса које се генеришу на овој локацији пружају информације за калибрацију брзих монтера чипова и уско постављене опреме за постављање компонената. Ове информације се могу користити за промену положаја компоненти или за указивање да је машини за постављање потребна калибрација. Инспекција на овој локацији испуњава циљ праћења процеса.
(3) Након лемљења поново.Проверите у последњем кораку СМТ процеса, који је тренутно најпопуларнији избор за АОИ, јер се све грешке у монтажи могу пронаћи на овој локацији. Пост-рефлов инспекција пружа високи степен сигурности јер идентификује грешке настале штампањем пасте лемљењем, постављањем компонената и поновним поновним пуњењем.

