Које су вештине дизајна ПЦБ-а

Циљ дизајна ПЦБ је мањи, бржи ПЦБ и нижи трошкови.

А пошто је тачка интерконекције најслабија карика у ланцу кола, у РФ дизајну, електромагнетно својство на тачки повезивања је главни проблем који се поставља код инжењерског дизајна. Неопходно је испитати сваку тачку повезивања и решити постојеће проблеме.

Међусобно повезивање система са штампаним плочама укључује чип-склоп, повезивање унутар ПЦБ плоче и улаз / излаз сигнала између ПЦБ-а и спољних уређаја. Овај чланак углавном представља практичне вештине високофреквентног дизајна ПЦБ-а међусобно повезаних у плочи ПЦБ-а. Верујем да ће разумевање овог чланка донети погодност будућем ПЦБ дизајну.

У дизајну ПЦБ-а, за дизајн је важна повезаност чипа и ПЦБ-а. Међутим, главни проблем повезивања чипа и ПЦБ-а је тај што је густина повезивања превисока, због чега ће основна структура материјала ПЦБ-а постати фактор који ограничава раст густине повезивања. Овај чланак дели практичне савете за високофреквентни ПЦБ дизајн.

За високофреквентне апликације, технике дизајнирања високофреквентних ПЦБ-а међусобним повезивањем ПЦБ плоча укључују:

1. Угао далековода треба да усвоји 45 ° угао да би се смањио повратни губитак;

2. Користи се изолована плочица високих перформанси са строго контролисаним константама изолације на различитим нивоима. Ова метода погодује ефикасном управљању електромагнетним пољем између изолационог материјала и суседних ожичења.

3. Неопходно је побољшати спецификације ПЦБ дизајна које се односе на прецизно једрење. Треба размотрити спецификацију грешке укупне ширине линије + / - 0,0007 инча, управљање подрезом и попречним пресеком облика ожичења и навођење услова ожичења бочне стијенке оплате. Свеукупно управљање геометријом ожичења (жице) и површином премаза је веома важно за решавање проблема са ефектом коже повезаних са микроталасним фреквенцијама и за постизање ових спецификација.

4. Испредни каблови су приметили индуктивност. Избегавајте употребу оловних компоненти. У високофреквентним окружењима је најбоље користити компоненте за површинску монтажу.

5. За сигналне висе, избјегавајте употребу обраде (птх) на осјетљивим плочама. Зато што ће овај процес изазвати индуктивност олова на путу. Ако се преко 20-слојне плоче користи за повезивање слојева 1 до 3, индуктивност олова може утицати на слојеве 4 до 19.

6. Обезбедите богату земљу. Користите обликоване рупе да бисте повезали ове приземне равнине да бисте спречили утицај 3Д електромагнетних поља на електронску плочу.

7. Да бисте одабрали неелектролитички превлачење никла или урањање златом, не користите ХАСЛ метод за галванизацију. Ова подлога за покривање може да пружи бољи ефекат коже струји високе фреквенције. Поред тога, овај високо растворљиви премаз захтева мање олова, што помаже смањењу загађења у околини.

8. Маска за лемљење спречава да течност лемљења тече. Међутим, због несигурности дебљине и непознавања перформанси изолације, цела површина плоче прекривена је материјалом отпорним на лемљење, што ће изазвати велику промену електромагнетне енергије у дизајну микротрака. Бране за лемљење се углавном користе као маске за лемљење.