Увод у технике пројектовања ПЦБ високофреквентних кола, 1. део

Дизајн високо{0}}кола са високим фреквенцијама је компликован процес и многи фактори могу директно утицати на перформансе -кола високе фреквенције. Дизајн и ожичење високо{2}}кола су веома важни за цео дизајн. Данас вам професионално и техничко особље компаније Таике Елецтроницс посебно препоручује следеће-технике пројектовања штампаних плоча са високофреквентним колом, хајде да погледамо!

Дизајн ПЦБ кола високе фреквенције

Ожичење вишеслојних плоча

Високо{0}}кола високе фреквенције обично имају високу интеграцију и велику густину ожичења. Употреба вишеслојних{1}}плоча није неопходна само за ожичење, већ је и ефикасно средство за смањење сметњи. У фази распореда ПЦБ-а, разуман избор величине штампане плоче са одређеним бројем слојева може у потпуности искористити средњи слој за постављање штита, боље реализовати најближе уземљење, ефикасно смањити паразитску индуктивност, скратити пренос сигнала дужине и у великој мери смањују унакрсне-сметње сигнала. Ове методе доприносе побољшању поузданости -кола високе фреквенције. Подаци показују да када се користи исти материјал, бука четворослојне-плоче је 20дБ нижа од буке двостране-плоче. Међутим, постоји и проблем. Што је већи број половина-слојева ПЦБ-а, то је сложенији процес производње и већа је јединична цена. Ово од нас захтева не само да изаберемо одговарајући број слојева ПЦБ-а, већ и да планирамо разуман распоред компоненти и користимо исправна правила ожичења да бисмо завршили дизајн.

Што се електрода мање савија између иглица-електронских уређаја велике брзине, то боље

По могућству је вод ожичења -кола високе фреквенције пуна права линија коју треба ротирати. Може се ротирати за 45 степени полилиније или лука. Овај захтев се користи само да би се побољшала чврстоћа причвршћивања бакарне фолије у ниско-колу нискофреквентног, иу високофреквентном -колу, испуњавање овог захтева може да смањи спољашњу емисију и међусобно спајање високих -фреквенцијски сигнали.

Што је краћи вод између пинова уређаја за -високофреквентно коло, то боље

Интензитет зрачења сигнала је пропорционалан дужини ожичења сигналне линије. Што је дужи-одвод високофреквентног сигнала, лакше је упарити се са оближњим компонентама. Због тога, за високофреквентне сигналне линије, као што су тактови сигнала, кристални осцилатори, ДДР подаци, ЛВДС линије, УСБ линије и ХДМИ линије, трагови морају бити што краћи.

Смењивање слојева олова између пинова високо{0}}уређаја кола је што је могуће мање

Такозвано {{0}} „што је мање измене између-слојева проводника, то боље“ значи да што се мање прелаза (Виа) користи у процесу повезивања компоненти, то боље. Према страни, један виас може донети око 0,5пФ дистрибуирани капацитет, а смањење броја вијаова може значајно повећати брзину и смањити могућност грешака у подацима.

Дизајн ПЦБ кола високе фреквенције

Обратите пажњу на „преслушавање“ које уводе сигналне линије паралелно са блиским растојањима

Ожичење -кола високе фреквенције треба да обрати пажњу на „преслушавање“ које уводи блиско паралелно усмеравање сигналних линија. Преслушавање се односи на феномен спајања између сигналних линија које нису директно повезане. Пошто се високо{1}}сигнали преносе у облику електромагнетних таласа дуж далековода, сигнална линија ће деловати као антена, а енергија електромагнетног поља ће се емитовати око далековода. Нежељени шумни сигнали се генеришу због међусобног спајања електромагнетних поља између сигнала. Зове се преслушавање (Цроссталк). Параметри слоја ПЦБ-а, размак сигналних линија, електричне карактеристике погонског и пријемног краја, и метода завршетка сигналне линије, сви имају одређени утицај на преслушавање.

Горенаведено привремено представља пет техника пројектовања штампаних плоча са високим{0}}колама високе фреквенције и надам се да ћу вам пружити неку референцу!