Како решити проблем топлотне поузданости плоча

Топлотна поузданост склопова одувијек је питање које највише занима. Данас ће произвођачи штампаних плоча разговарати са вама о овом питању плоча.

У нормалним околностима, дистрибуција бакрене фолије на штампаној плочи је веома компликована и тешко је тачно моделирати. Стога се облик ожичења мора поједноставити приликом моделирања, а АНСИС модел близу стварне плочице треба учинити што ближим. Електронске компоненте на плочи могу се симулирати и поједностављеним моделовањем, попут МОС цеви, интегрисане

Термичка анализа

Произвођачи плочица уводе топлотну анализу како би дизајнерима помогли да утврде електричне перформансе компоненти на штампаној плочи и дизајнерима помогну да утврде да ли ће компоненте или склопови изгорети због високих температура. Једноставна термичка анализа израчунава само просечну температуру плочице, док је сложенија потреба успостављања прелазног модела електронске опреме са више склопова. Тачност термичке анализе у коначници зависи од тачности потрошње електричне енергије компоненте коју даје дизајнер плоче.

Тежина и физичка величина су веома важни у многим апликацијама. Ако је стварна потрошња електричне енергије компоненте мала, фактор сигурности дизајна може бити превисок, тако да дизајн штампане плоче користи вриједност потрошње електричне енергије компоненте која није у складу са стварном или превише конзервативном. Извршите термичку анализу. Супротно томе (и озбиљнији), фактор топлотне сигурности је пренизак, односно температура компоненте током стварног рада је виша него што је аналитичар предвидио. Овакви проблеми углавном захтевају уградњу хладњака или вентилатора на плочу. Охладите га. Ови спољни додаци повећавају трошкове и продужавају време производње. Додавање вентилатора дизајну такође ће донети нестабилност у поузданости. Стога, плочица углавном користи активне, а не пасивне методе хлађења (попут природне конвекције, проводљивости и зрачења). Хлађење).

2. Поједностављено моделирање плочица

Пре моделирања, анализирајте које су главне грејне компоненте у штампаној плочи, као што су МОС цеви и блокови са интегрисаним кругом, итд. Ове компоненте претварају већину изгубљене енергије у топлоту током рада. Стога ове уређаје треба узети у обзир при моделирању. Поред тога, потребно је размотрити бакарну фолију пресвучену као олово на подлози плоче. Они не само да играју проводну улогу у дизајну, већ и играју улогу у проводењу топлоте. Њихова топлотна проводљивост и површина преноса топлоте су релативно велике. Мрежне плоче су незаобилазни дио електронских кола. Његова структура је израђена од подлоге од епоксидне смоле. Састоји се од бакрене фолије пресвучене као олово. Дебљина епоксидне подлоге била је 4 мм, а дебљина бакарне фолије 0,1 мм.