Топ 9 уобичајених оштећења у поступцима превенције ПЦБА

Apr 15, 2025

И. Зашто ПЦБА оштећења доводе до коштања трошкова?

Подаци о индустрији откривају:

Један зглоб хладног лемљења може проузроковати потпуни неуспех уређаја, са просечним трошковима поправке достижући 17% продајне цене производа.

Неоткривени недостаци који постигну тржиште резултирају губицима опозива 23 пута већи од трошкова поправке на унутрашњим поправкама.

30% жалби купаца потиче из превентивних питања процеса током дизајнерске фазе.

 

ИИ. 9 критичних оштећења и њихове решења за узроку о корену

Дефект 1: хладно лемљење

Карактеристике: груба, досадна површина на зглобовима лемљења.

Root Cause: Reflow soldering temperature ramp rate >3 степена / сек, изазивајући прерано испаравање флукса.

Решења:

Оптимизирајте температурни профил (проширите зону натапања до 90-120 секунди).

Пребаците се на пасту за лемљење виших активности (нпр. Тип 4 ултра-фини прах).

Дефект 2: Томбстонинг

Карактеристике: Један крај компоненти чип дизао се са јастучића.

Коренски узрок: асиметрични дизајн падова који изазива неравнотежу површинске напетости.

Превенција:

Смањите унутрашњи размак под паловима 0. 1 мм за компоненте испод величине 0603.

Имплементирајте трапезоидни дизајн јастучића (минимизира разлику за тензију растопљеног лемљења).

1

Дефект 3: Певање лемљења

Подручја високог ризика: БГА ундерп, КФН бочне зиде.

Контроле процеса:

Смањите пречник бленде у облику шаблона за 5% (смањује запремину за пасту Лемдера).

Проширивање трајања предгревања (осигурава потпуну испаравање растварача).

Дефект 4: Премошћивање лемљења

Типични сценарио: КФП чипови са ПИН-ом<0.5mm.

Решења:

Нано наношени наношени шаблоне (40% брже брзине ослобађања).

Имплементирати 3Д СПИ преглед (± 10% ЛОЛДЕР ЦАЛЛ ЦОНТРОЛ запремине).

Дефект 5: Недовољно лемљење

Инспекцијски слепи тачке: БГА / ЦСП спојеви доњих лешења.

Напредна откривање:

Рендген рендген резолуције 5 у резолуцију у реалном времену.

Црвени тест пенетрације (деструктивна верификација чврстоће лемљења).

Дефект 6: Обрнута поларитет

Аутоматизоване заштитне мере:

Систем за инспекцију у првом чланку (АИ на бази БОМ-а против компоненте).

Поларизована база података са компонентама (аутоматско идентификује грешке оријентације).

Application of Thermal Management Design in High-Power PCBA1

Дефект 7: Избијене компоненте

Cause: Pick-and-place nozzle pressure >3N.

Побољшање: Пиезо керамичке млазнице + повратне информације о притиску у реалном времену.

Дефект 8: Корозија загађења

Стандарди:

Јонска контаминација<1.56μg/cm² (IPC-5701 Class 3).

Услови чистине: 22 степена ± 2/45% ± 10% РХ.

Дефект 9: Оштећења ЕСД

Протокол заштите:

Комплетна производна линија Уземљење импеданце<1Ω.

Бежични ЕСД ручни тракови са праћењем напона у реалном времену.

 

У Тецоо-у чувамо сваку ПЦБА са прецизношћу микрона на нивоу:

✓ Принос првог пролаза: већи или једнак 99%

✓ Фабричка квалификација стопа: већа или једнака 99.9937%

✓ Стопа задовољства купаца: већа или једнака 98%

Набавите свој ПЦБА решење сада!

Можда ти се такође свиђа